顶部、底部中心区域热风对流加热。 ● 完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。 ● QUICK机器人平台架构三轴向精密运动，且移动位置可编程。 ● QUICK循环加热控温系统，加热

适用于长时间电气二重层电容漏电流测试 测量参数 : 漏电流 可程序充电/放电限电流功能，每信道大1安培充放电流的能力 可程序充电电压 1μA ~ 100mA范围，零输入电阻漏电流表

● 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。 ● 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。 ● 7段式温区控制，

信维科技MTP-200系列产品是一款基于Windows CE系统的便携式多功能测试平台，高清触摸大屏设计，可应用于光纤网络周期中的各个阶段。自动、手动、多波长同时测量与分析功能，红光源辅助。

特点 ● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● RPC回流焊监控摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过

自动电气二重层电容老化功能 电气二重层电容漏电流(Leakage Current)、静电容量(static capacitance)、内阻(IR， internal resistance)

特点 ● 采用进口发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。 ● 顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合。 ● 顶部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均

QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

低成本的多功能OTDR 可浏览和分析所测试的迹线文件 上位机软件可批处理数据 优化的供电设计：可支持10小时连续测量

智能无铅焊台特点 1. 高频涡流加热，传感器前置设计。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 微电脑控制，升温及回温速度迅捷，真正实现无铅焊接。 4. 内置智能温度补偿系统，温度

内置PON光功率计，可测量三重播放业务信号(1310/1490/1550nm) 可选配稳定光源、单模/多模光功率计和可视故障定位仪 快速启动<5秒 1000条迹线存储

i30s 电流钳表的工作原理基于霍尔效应技术，适用于测量直流电和交流电。 i30s 可以与示波器和其它适当的记录仪表配合使用，从而进行准确的非侵入式电流测量。

标准配置： 5 米长 DN8 橡胶充气软管 自封接头舌口部分 DN8 和 DN20 SF6 减压器 (0-10 bar)，压力指示 bar 钢瓶接口螺纹 W 21.8 x 1/14 ” 中国钢