测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体
用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验。
针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备,是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备
适合整机或大型零部件的低温、高温、高低温变化、恒定时热、高低温交变湿热试验等
专门为大型产品或批量产品提供所需要的温湿度对产品进行可靠性能检测的设备
能模拟各种温湿度环境,,满足GB/T2423, GJB150A1/4各种恶劣环境下的可靠性机稳定性能等参数,将给您提供预测和改进产品质量及可靠性的依据。