1. 三轴高精密运动平台 2. 智能螺丝锁付控制器 3. 智能电批和扭力监控系统 4. 气吸式快速供料

● 顶部底部中心区域采用热风上下对流加热,底部大面积红外预热相结合。 ● 光学棱镜对位系统，BGA芯片的对位可做到清晰可见，对位棱镜模组采用电动控制。 ● 拥有拆焊高度、贴放高度、对位高度

● 采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。 ● 设

● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● PL精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对

特点 ● 精细焊接，焊点光亮美观。 ● 焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边 影响小，密集焊接。 ● 热量充沛、回流曲线控制精准。 ● 无需更换喷嘴,加热

顶部、底部中心区域热风对流加热。 ● 完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。 ● QUICK机器人平台架构三轴向精密运动，且移动位置可编程。 ● QUICK循环加热控温系统，加热

● 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。 ● 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。 ● 7段式温区控制，

特点 ● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● RPC回流焊监控摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过

特点 ● 采用进口发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。 ● 顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合。 ● 顶部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均

QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

智能无铅焊台特点 1. 高频涡流加热，传感器前置设计。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 微电脑控制，升温及回温速度迅捷，真正实现无铅焊接。 4. 内置智能温度补偿系统，温度

地下管道漏水测试仪管道测漏仪查漏仪

特点 1. 防静电设计。 2. 双管加热，直接接触元器件，对周边元件毫无影响。 3. 适合元件密集的线路板拆焊。 4. 可与多款焊台配合使用，安全拆除片状电阻电容及SOP元件。

特点 1. 烙铁采用高频发热原理，K型传感器控温，升温及回温速度极快。 2. 全自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。 3. 微电脑控制，按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。

特点 1. 能有效清除焊咀上的氧化物，不损伤焊咀。 2. 使用化学膏时，不仅可以清除氧化物，而且可以使焊咀恢复光亮，并重新上锡。 3. 体积小，操作简单。

特点 1. 专业的热风拆焊台温度测试仪，传感器准确快速测量风口温度。 2. 设有自动关机功能，关机时间可以设定。 3. 设有[ M A X H O L D ]记录高温度的功能。 4. 摄

特点 1.自动破锡、绕锡。 2.破锡参数储存功能，便于直接调用。 3.自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。 4.出锡速度可调，破锡组件可根据锡丝直径不同相应更换。 5.配置接近开关，