可更换的探头可为各种测量任务提供灵活选择 高效的测量；充足的内存，可用于数千个应用，以及多种统计与显示功能 测量符合标准，具有适用于 IMO PSPC、

可更换的探头可为各种测量任务提供灵活选择 在高分辨率图形触摸屏上详细展示测试方案与检查计划 使用 Windows™ CE 操作系统进行直观的操作 通过磁感应法和电涡流法进行铁和非铁磁性金属上的涂

可更换的探头可为各种测量任务提供灵活选择 在高分辨率图形触摸屏上详细展示测试方案与检查计划 使用 Windows™ CE 操作系统进行直观的操作 通过磁感应法和电涡流法进行铁和非铁磁性金属上的涂

通过相敏测量技术对钢上的镍、锌或铜镀层厚度进行精确测量，甚至可在粗糙表面上进行测量使用 DUPLEX 型仪器，通过单个程式同时测量镀锌钢板上的油漆层和镀锌层

通过相敏测量技术对钢上的镍、锌或铜镀层厚度进行精确测量，甚至可在粗糙表面上进行测量使用 DUPLEX 型仪器，通过单个程式同时测量镀锌钢板上的油漆层和镀锌层

易于使用的手持式设备，用于精确测量电路板上的镀层厚度 功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准 放入探头后即可自动开始测量 对小型和大型测量区域提供各种探头

SPM振动分析仪/樽祥仪器 Leonova Emerald迷你数采器MINI V800是一款振动分析仪，有声音记录和听诊功能等功能，也是一种多功能、手持式数据采集/信号分析仪，用于监测和诊断机械状态

集冲击脉冲振动分析数据采集趋势分析于一身的多功能分析仪器还可以进行温度测量转速测量。豪华的外观设计，触摸式屏幕，简单按键操作使你得心应手使用她有舍我其谁的感觉。 用SPM冲击脉冲方法进行滚动轴承监技

精度0.001

高精度0.001

丝杠传动，精准快速。 ● 连续送料，可提供螺丝计数功能及防漏打功能。 ● 恒定扭矩，有螺丝滑牙及浮锁检测。 ● 工装夹持系统，保证产品定位准确。

1. 三轴高精密运动平台 2. 智能螺丝锁付控制器 3. 智能电批和扭力监控系统 4. 气吸式快速供料

● 顶部底部中心区域采用热风上下对流加热,底部大面积红外预热相结合。 ● 光学棱镜对位系统，BGA芯片的对位可做到清晰可见，对位棱镜模组采用电动控制。 ● 拥有拆焊高度、贴放高度、对位高度

● 采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。 ● 设

● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● PL精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对

特点 ● 精细焊接，焊点光亮美观。 ● 焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边 影响小，密集焊接。 ● 热量充沛、回流曲线控制精准。 ● 无需更换喷嘴,加热

顶部、底部中心区域热风对流加热。 ● 完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。 ● QUICK机器人平台架构三轴向精密运动，且移动位置可编程。 ● QUICK循环加热控温系统，加热

● 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。 ● 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。 ● 7段式温区控制，

特点 ● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● RPC回流焊监控摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过

特点 ● 采用进口发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。 ● 顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合。 ● 顶部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均