● 采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。 ● 设

● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● PL精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对

特点 ● 精细焊接，焊点光亮美观。 ● 焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边 影响小，密集焊接。 ● 热量充沛、回流曲线控制精准。 ● 无需更换喷嘴,加热

顶部、底部中心区域热风对流加热。 ● 完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。 ● QUICK机器人平台架构三轴向精密运动，且移动位置可编程。 ● QUICK循环加热控温系统，加热

● 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。 ● 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。 ● 7段式温区控制，

特点 ● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● RPC回流焊监控摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过

特点 ● 采用进口发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。 ● 顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合。 ● 顶部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均

QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

智能无铅焊台特点 1. 高频涡流加热，传感器前置设计。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 微电脑控制，升温及回温速度迅捷，真正实现无铅焊接。 4. 内置智能温度补偿系统，温度

主要用于机械设备的振动位移、速度和加速度三参数的测量。

入力チャンネルは、4chから大32chまで対応可能。(コンピュータは付属していません)

适用于金属基材上的涂层、镀层、覆层，可精确测量金属表面的油漆、搪瓷、塑料、橡胶、阳极氧化膜以及包括镍铬在内的各种有色金属电镀层的厚度。

两用型，TFT彩屏显示，0-1250μm，大值、小值、平均值、误差值同时显示在屏幕上，99组数据存储读取，连续测量以及不同点拖动测量模式可选，探头接触不良提示

两用型，8801F+8801N，配便携盒，两年保修

LCD显示器180度可翻转,采用新科技的微处理器技术和电磁涡流技术相结合，仪表更智能、更可靠

适用于非导磁性金属（如铝、铝合金、弱磁性不锈钢等）基材上的涂层

适用于导磁性金属（如铁、钢等）基材上的涂层、镀层、覆层

正规授权 全国包邮 正品联保 测量准确