1. 高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。 2. 微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。 3. 150W大功率设计，常规大可选用8mm的烙铁头。 4.

特点 1. 微电脑数显，P I D控温，升温及回温速度快，真正实现无铅焊接。 2. 采用陶瓷高温发热芯，寿命长。 3. 可配用多款长寿命通用型烙铁头，使用方便。 4. 采用数字式温度校准，

特点 1. 防静电设计。 2. 双管加热，直接接触元器件，对周边元件毫无影响。 3. 适合元件密集的线路板拆焊。 4. 可与多款焊台配合使用，安全拆除片状电阻电容及SOP元件。

● 转盘采用分割器，精度高，灵活性强。 ● 配有安全光栅，确保操作安全。 ● 转盘式设计，可循环放置产品，缩短运转周期。 ● 触摸屏PLC，操作更方便简洁。

高精度伺服运动平台。 ● 手持式示教编程器，编程更加方便快捷。 ● 四工位点胶系统，工作效率更高。 ● 点胶速度、时间都可以单独设置。 ● 多种点胶针头、针筒、点胶阀和控制器，可以满足不同要

● 高性能高精度的运动平台。 ● 手持式示教编程器，编程更加方便快捷。 ● 高精度伺服电机控制，运动轨迹精准。 ● 点胶速度、时间都可以单独设置。 ● 多种点胶针头、针筒、点胶阀和控制器，可以

特点 1. 烙铁采用高频发热原理，K型传感器控温，升温及回温速度极快。 2. 全自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。 3. 微电脑控制，按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。

特点 1. 能有效清除焊咀上的氧化物，不损伤焊咀。 2. 使用化学膏时，不仅可以清除氧化物，而且可以使焊咀恢复光亮，并重新上锡。 3. 体积小，操作简单。

特点 1. 专业的热风拆焊台温度测试仪，传感器准确快速测量风口温度。 2. 设有自动关机功能，关机时间可以设定。 3. 设有[ M A X H O L D ]记录高温度的功能。 4. 摄

特点 1.自动破锡、绕锡。 2.破锡参数储存功能，便于直接调用。 3.自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。 4.出锡速度可调，破锡组件可根据锡丝直径不同相应更换。 5.配置接近开关，

1. 由计时器控制每次注滴时间，定时、定量出胶，确保每次注胶量一致。 2. 调节气压，选择适当的时间和针咀，便可改变每次注滴量和注滴时间，适合不同需要。 3. 可注滴液体或浆料，有红胶、黄胶、环氧

大容量压力桶，搭配点胶控制阀，有效解决点胶过程中由于点胶量大的时候频繁换胶的问题，实现精确的批量连续点胶作业

● 高性能的模组结构。 ● 连续送料，可提供螺丝计数功能及防漏打功能。 ● 配置安全光栅和防护罩，确保操作安全。 ● 设备工作状态有外接的指示灯提示。 ● 恒定扭矩，有螺丝滑牙

● 扭矩精准，稳定可靠，结构小巧轻便。 ● 采用无刷电机具有卓越的耐久性。 ● 采用低压直流的安全设计，安全放心。 ● 具有螺丝高度检测功能。 ● 气吹式取螺丝，省去拾取螺丝的供给时间，大大提