1. 高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。 2. 微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。 3. 150W大功率设计，常规大可选用8mm的烙铁头。 4.

特点 1. 微电脑数显，P I D控温，升温及回温速度快，真正实现无铅焊接。 2. 采用陶瓷高温发热芯，寿命长。 3. 可配用多款长寿命通用型烙铁头，使用方便。 4. 采用数字式温度校准，

特点 1. 防静电设计。 2. 双管加热，直接接触元器件，对周边元件毫无影响。 3. 适合元件密集的线路板拆焊。 4. 可与多款焊台配合使用，安全拆除片状电阻电容及SOP元件。

1.全新大功率加热控制器。 2.焊笔与焊咀全新设计。 3.高精密送锡机构。 4.稳定可靠的底盘结构。 5.双导轨稳定设计。 6.高速运行无抖动。 7.超低噪音，

热容量充足。 ● 锡丝定量供给精确，焊点外观品质一致性高。 ● 采用新型焊咀，无氧化、不粘锡，寿命超长。 ● 针对器件引脚结构设计佳焊咀现状，焊接高速可靠。 ● 预热系统保

锡丝缺料报警功能。 ● 堵锡报警功能。 ● 全新的夹紧机构，操作更方便快捷。

1. 高频涡流加热技术，升温回温迅捷。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 内置智能温度精密补偿系统，温度精确稳定。 4. 加热器、传感器，焊咀分体式设计，使用成本低廉 。 5.

1. 高频涡流加热技术，升温回温迅捷。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 内置智能温度精密补偿系统，温度精确稳定。 4. 加热器、传感器，焊咀分体式设计，使用成本低廉 。 5.

特点 1. 烙铁采用高频发热原理，K型传感器控温，升温及回温速度极快。 2. 全自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。 3. 微电脑控制，按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。

特点 1. 能有效清除焊咀上的氧化物，不损伤焊咀。 2. 使用化学膏时，不仅可以清除氧化物，而且可以使焊咀恢复光亮，并重新上锡。 3. 体积小，操作简单。

特点 1. 专业的热风拆焊台温度测试仪，传感器准确快速测量风口温度。 2. 设有自动关机功能，关机时间可以设定。 3. 设有[ M A X H O L D ]记录高温度的功能。 4. 摄

特点 1.自动破锡、绕锡。 2.破锡参数储存功能，便于直接调用。 3.自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。 4.出锡速度可调，破锡组件可根据锡丝直径不同相应更换。 5.配置接近开关，

1. 高频涡流加热，传感器前置到烙铁头前端，能准确迅速的感应焊点温度的变化。 2. 升温及回温速度迅捷。 3. 新型可靠的烙铁头接地系统，长期工作仍能有效保证烙铁头对地漏电电压及接地电阻符合国际标

特点 1. 高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。 2. 微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。 3. 150W大功率设计，常规大可选用8mm的烙铁

1. 烙铁采用高频发热原理，K型传感器控温，升温及回温速度极快。 2. 微电脑控制，按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。 3. 自动与手动送锡模式可供选择，且出锡次数可设置。

1. 自动出锡配套系统，可与多款焊台配套使用，实现单手操作。 2. 步进电机全自动出锡功能，拨码式开关设计，出锡速度、出锡量、出锡间隔时间均可设置，且设有回锡功能，以减少焊锡的浪费。 3. 自动和

特点 1. 采用日本进口陶瓷发热芯，焊咀及发热芯与国际品牌共同，更换方便。 2. 手柄特别轻巧，适合长时间使用。 3. 防静电设计，防止因静电泄漏而损伤娇嫩的SMD元件。 4. 快速升温，

1. 高频涡流加热技术，升温回温迅捷。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 内置智能温度精密补偿系统，温度精确稳定。 4. 加热器、传感器，焊咀分体式设计，使用成本低廉 。 5.

1. 高频涡流加热技术，升温回温迅捷。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 内置智能温度精密补偿系统，温度精确稳定。 4. 加热器、传感器，焊咀分体式设计，使用成本低廉 。 5.

1. 大功率加热控制器，保证连续焊接的稳定性。 2. 具有侧点功能，防止由于针脚不齐而引起焊接不良的情况。 3. 可外接输入控制信号，也可以提供控制信号输出。 4. 具有自动清洗功能，程序更加优