● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● PL精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对

特点 ● 精细焊接，焊点光亮美观。 ● 焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边 影响小，密集焊接。 ● 热量充沛、回流曲线控制精准。 ● 无需更换喷嘴,加热

顶部、底部中心区域热风对流加热。 ● 完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。 ● QUICK机器人平台架构三轴向精密运动，且移动位置可编程。 ● QUICK循环加热控温系统，加热

吸烟配件

1. 高性能高性价比的线性结构平台，外形美观。 2. 手持式示教编程器，编程更加快捷简便。 3. 高精度步进电机控制，点胶轨迹精准。 4. 点胶速度、时间都可单独设置。 5. 旋转度数大，适用

● 非接触式高速喷射点胶系统，提升生产效率。 ● 可有效避免针头式点胶的各项常见问题。 ● 视觉识别系统，有效解决工件及工装一致性问题。 ● 可处理多种工业胶水，应用范围广泛。 ● 操作简单易

1. 高性能高性价比的线性结构平台，外形美观。 2. 手持式示教编程器，编程更加快捷简便。 3. 高精度步进电机控制，点胶轨迹精准。 4. 点胶速度、时间都可单独设置。 5. 多种点胶针头、针

1. 高速:喷射速度高500点/S 2. 高精度:小点胶量0.1nl 3. 小胶点直径0.1mm 4. 小点胶线宽0.15mm 5. 胶量闭环称重系统自动补偿 6

1.全新大功率加热控制器。 2.焊笔与焊咀全新设计。 3.高精密送锡机构。 4.稳定可靠的底盘结构。 5.双导轨稳定设计。 6.高速运行无抖动。 7.超低噪音，

热容量充足。 ● 锡丝定量供给精确，焊点外观品质一致性高。 ● 采用新型焊咀，无氧化、不粘锡，寿命超长。 ● 针对器件引脚结构设计佳焊咀现状，焊接高速可靠。 ● 预热系统保

锡丝缺料报警功能。 ● 堵锡报警功能。 ● 全新的夹紧机构，操作更方便快捷。

1. 高频涡流加热技术，升温回温迅捷。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 内置智能温度精密补偿系统，温度精确稳定。 4. 加热器、传感器，焊咀分体式设计，使用成本低廉 。 5.

1. 高频涡流加热技术，升温回温迅捷。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 内置智能温度精密补偿系统，温度精确稳定。 4. 加热器、传感器，焊咀分体式设计，使用成本低廉 。 5.

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