1. 大功率加热控制器，保证连续焊接的稳定性。 2. 具有侧点功能，防止由于针脚不齐而引起焊接不良的情况。 3. 可外接输入控制信号，也可以提供控制信号输出。 4. 具有自动清洗功能，程序更加优

1. 大功率加热控制器，保证连续焊接的稳定性。 2. 具有侧点功能，防止由于针脚不齐而引起焊接不良的情况。 3. 可外接输入控制信号，也可以提供控制信号输出。 4. 具有自动清洗功能，程序更加优

不需要其他辅助材料，节省成本。 ● 直接焊接，无需预先处理漆包线。 ● 焊点品质可靠有保证，无短路风险。 ● 可焊接phi;0.02

丝杠传动，精准快速。 ● 连续送料，可提供螺丝计数功能及防漏打功能。 ● 恒定扭矩，有螺丝滑牙及浮锁检测。 ● 工装夹持系统，保证产品定位准确。

1. 三轴高精密运动平台 2. 智能螺丝锁付控制器 3. 智能电批和扭力监控系统 4. 气吸式快速供料

● 顶部底部中心区域采用热风上下对流加热,底部大面积红外预热相结合。 ● 光学棱镜对位系统，BGA芯片的对位可做到清晰可见，对位棱镜模组采用电动控制。 ● 拥有拆焊高度、贴放高度、对位高度

● 采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。 ● 设

● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● PL精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对

1. 高频涡流加热技术，升温回温迅捷。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 内置智能温度精密补偿系统，温度精确稳定。 4. 加热器、传感器，焊咀分体式设计，使用成本低廉 。 5.

1. 高频涡流加热技术，升温回温迅捷。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 内置智能温度精密补偿系统，温度精确稳定。 4. 加热器、传感器，焊咀分体式设计，使用成本低廉 。 5.

1. 大功率加热控制器，保证连续焊接的稳定性。 2. 具有侧点功能，防止由于针脚不齐而引起焊接不良的情况。 3. 可外接输入控制信号，也可以提供控制信号输出。 4. 具有自动清洗功能，程序更加优

● 采用高精度步进电机实现精密送锡，出锡精确稳定。 ● QUICK371HI/DI更增加防锡爆装置，利用经过特殊设计的刀状齿轮在锡丝上压出小孔， 使助焊剂在加热时气化，从孔中溢出，有效防止了“锡爆

特点 ● 精细焊接，焊点光亮美观。 ● 焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边 影响小，密集焊接。 ● 热量充沛、回流曲线控制精准。 ● 无需更换喷嘴,加热

顶部、底部中心区域热风对流加热。 ● 完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。 ● QUICK机器人平台架构三轴向精密运动，且移动位置可编程。 ● QUICK循环加热控温系统，加热

● 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。 ● 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。 ● 7段式温区控制，

特点 ● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● RPC回流焊监控摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过

特点 ● 采用进口发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。 ● 顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合。 ● 顶部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均