特点 ● 精细焊接，焊点光亮美观。 ● 焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边 影响小，密集焊接。 ● 热量充沛、回流曲线控制精准。 ● 无需更换喷嘴,加热

顶部、底部中心区域热风对流加热。 ● 完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。 ● QUICK机器人平台架构三轴向精密运动，且移动位置可编程。 ● QUICK循环加热控温系统，加热

● 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。 ● 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。 ● 7段式温区控制，

特点 ● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● RPC回流焊监控摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过

特点 ● 采用进口发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。 ● 顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合。 ● 顶部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均

QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

智能无铅焊台特点 1. 高频涡流加热，传感器前置设计。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 微电脑控制，升温及回温速度迅捷，真正实现无铅焊接。 4. 内置智能温度补偿系统，温度