● 非接触式微风焊接系统，可焊接微小焊点。 ● 热风流量稳定，焊接品质超好。 ● 无锡渣产生,不产生耗材,节约成本。 ● 采用特殊设计的发热体，温度范围广，无氧化，寿命超长。 ● 特别适合点锡

1. 大功率加热控制器，保证连续焊接的稳定性。 2. 具有侧点功能，防止由于针脚不齐而引起焊接不良的情况。 3. 可外接输入控制信号，也可以提供控制信号输出。 4. 具有自动清洗功能，程序更加优

1. 开始、复位、急停可远距离控制，工作方便便捷。 2. 连接线长度可根据客户要求定制。

特点 ● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● RPC回流焊监控摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过

特点 ● 采用进口发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。 ● 顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合。 ● 顶部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均

QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过

1. 高性能高性价比的线性结构平台，外形美观。 2. 手持式示教编程器，编程更加快捷简便。 3. 高精度步进电机控制，点胶轨迹精准。 4. 点胶速度、时间都可单独设置。 5. 旋转度数大，适用

● 非接触式高速喷射点胶系统，提升生产效率。 ● 可有效避免针头式点胶的各项常见问题。 ● 视觉识别系统，有效解决工件及工装一致性问题。 ● 可处理多种工业胶水，应用范围广泛。 ● 操作简单易

1. 高性能高性价比的线性结构平台，外形美观。 2. 手持式示教编程器，编程更加快捷简便。 3. 高精度步进电机控制，点胶轨迹精准。 4. 点胶速度、时间都可单独设置。 5. 多种点胶针头、针

1. 高速:喷射速度高500点/S 2. 高精度:小点胶量0.1nl 3. 小胶点直径0.1mm 4. 小点胶线宽0.15mm 5. 胶量闭环称重系统自动补偿 6

智能无铅焊台特点 1. 高频涡流加热，传感器前置设计。 2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。 3. 微电脑控制，升温及回温速度迅捷，真正实现无铅焊接。 4. 内置智能温度补偿系统，温度